供給の課題。
実践的な解決策。
購入者が通常直面するものと、それに当社がどのように対処するか。
よくある問題点
- 基板・部品・実装のサプライヤーを別々に管理
- 部品の欠品や誤りで実装が遅れる
- 検査条件や受入記録が不明確
- サンプルから量産への移行が難しい
解決方法
- PCB・部品・実装を 1 件の発注で
- 実装開始前に BOM 全体をキット化
- 受入検査・AOI・X 線で検査
- 試作から後続ロットまで承認済みデータの版数を管理
明確で調整されたプロセス。
最初のメッセージから配信まで、1 人のスペシャリストがリクエストを担当します。
データ
Gerber・ドリルデータ、BOM、部品座標データ、数量、基板仕様をご提出ください。必要に応じて実装図、試験手順、受入基準も添付してください。
DFM
製造性と BOM のレビュー。
基板製造
確定した基板仕様に従い、未実装基板を製造します。
実装
検査を伴う SMT/THT 実装。
検査・出荷
取り決めどおり検査し、梱包・出荷。
製造データと版数管理
Gerber・ドリルデータ、層構成、材料、板厚、銅厚をご提出ください。必要な場合はインピーダンス要件も記載します。実装には MPN・部品番号を含む BOM、座標、実装図、DNP（未実装）箇所、支給材を追加します。
技術確認と受入条件
版数、パッケージ、極性、部品供給を整合させます。DFM の指摘や変更は承認後に実施します。製造性の確認は設計の機能検証を代替しません。
検査範囲と納品記録
AOI は可視の実装状態を確認し、X 線は BGA 下などの隠れた接合部を評価できます。機能試験には合意した手順・治具・判定限界が必要です。範囲、受入基準、記録を先に合意し、認証は別途扱います。
プロジェクト要件。
資料確認後、サービス範囲、技術要件、受入条件を合意します。
- サービス範囲
- 確認済みのプロジェクト要件に基づく基板製造と実装
- 技術仕様
- プロジェクト資料の確認後に確定
- 発注数量
- 見積時に確認
- 納期
- 複雑さと部材の供給状況を確認して決定
サービスのメリット
調達チーム向け。
工程能力
狭ピッチ・BGA・混載実装。
品質チェック
AOI、BGA の X 線検査、ご要望に応じて機能検査。
部品込み
当社チームが部品を調達・検査・キット化。
世界へ出荷
書類を添えて梱包・出荷。
専門家に相談してください
要件を共有し、書面による回答を受け取ります。
よくある質問。
Gerber・ドリルデータ、BOM、部品座標データ、数量、基板仕様をご提出ください。必要に応じて実装図、試験手順、受入基準も添付してください。
資料と部品供給を確認後、対応数量、実現性、納期を見積りで確定します。
はい。支給部品と当社調達部品を組み合わせられます。
対象基板には AOI と X 線検査を行い、ご要望に応じてお客様の手順や治具で機能検査を行います。