Leiterplatten gefertigt und bestückt.
Wir bieten Leiterplattenfertigung (PCB) und Baugruppenmontage (PCBA) nach Ihren Fertigungsdaten. Der Umfang kann Bauteilbeschaffung, Oberflächenmontage (SMT), Durchsteckmontage (THT) sowie vereinbarte Prüfungen umfassen. Spezifikationen, Materialbeistellung, Abnahmekriterien und Termine werden vor Auftragserteilung bestätigt.
Was ist enthalten?
- Starre, flexible und starrflexible Leiterplatten
- SMT-, THT- und Mischbestückung
- Bauteile von uns beschafft und geprüft
- AOI, Röntgen und Funktionstest
Herausforderungen bei der Versorgung.
Praktische Lösungen.
Womit Käufer typischerweise konfrontiert werden und wie wir damit umgehen.
Häufige Schmerzpunkte
- Leiterplatten-, Bauteil- und Bestückungslieferanten getrennt steuern
- Bestückung verzögert durch fehlende oder falsche Teile
- Unklare Prüfanforderungen und Abnahmeunterlagen
- Schwieriger Übergang vom Muster zur Serie
Wie wir es lösen
- Ein Auftrag für PCB, Bauteile und Bestückung
- Komplette Stückliste vor Bestückungsstart kommissioniert
- Prüfungen bei Wareneingang, AOI und Röntgen
- Freigegebene Datenrevisionen von Prototypen bis zu Folgeserien nachverfolgen
Ein klarer, koordinierter Prozess.
Ein Spezialist betreut Ihre Anfrage von der ersten Nachricht bis zur Zustellung.
Dateien
Gerber- und Bohrdaten, Stückliste, Bestückungsdaten, Menge und Leiterplattenspezifikationen. Ergänzen Sie bei Bedarf Montagezeichnungen, Prüfanweisungen und Abnahmekriterien.
DFM
Fertigbarkeits- und Stücklistenprüfung.
Fertigung
Unbestückte Leiterplatten nach bestätigten Spezifikationen fertigen.
Bestückung
SMT-/THT-Bestückung mit Prüfung.
Test & Versand
Test wie vereinbart, verpackt und versandt.
Fertigungsdaten und Versionsstand
Gerber- und Bohrdaten, Stack-up, Material, Dicke und Kupfergewicht; bei Bedarf Impedanzanforderungen. Für Montage zusätzlich BOM mit MPN und Referenzbezeichnern, Bestückungsdaten, Zeichnungen, DNP-Positionen und beigestellte Teile angeben.
Technische Prüfung und Abnahme
Datenrevisionen, Gehäuse, Polarität und Materialverfügbarkeit abstimmen. DFM-Fragen und Änderungen werden vor Ausführung freigegeben; die Fertigbarkeitsprüfung ersetzt keine Funktionsvalidierung.
Prüfumfang und Lieferunterlagen
AOI prüft sichtbare Bestückungsmerkmale; Röntgen kann verdeckte Lötstellen etwa unter BGA beurteilen. Funktionstests benötigen vereinbarte Verfahren, Vorrichtungen und Grenzwerte. Abnahmekriterien, Prüfabdeckung und Berichte vorab festlegen; Zertifizierung ist ein eigener Umfang.
Projektanforderungen.
Umfang, technische Anforderungen und Abnahmekriterien werden nach Prüfung Ihrer Daten bestätigt.
- Leistungsumfang
- PCB-Fertigung und Baugruppenmontage nach Projektanforderungen
- Technische Spezifikationen
- Nach Prüfung Ihrer Projektdaten bestätigt
- Bestellmenge
- Im Angebot bestätigt
- Lieferzeit
- Nach Prüfung von Komplexität und Materialverfügbarkeit bestätigt
Servicevorteile
für Beschaffungsteams.
Prozessfähigkeit
Fine-Pitch-, BGA- und Mischbestückung.
Qualitätsprüfung
AOI, Röntgen für BGA und Funktionstest auf Wunsch.
Inklusive Bauteile
Bauteile von unserem Team beschafft, geprüft und kommissioniert.
Weltweite Lieferung
Verpackt und mit Dokumentation versandt.
Sprechen Sie mit einem Spezialisten
Teilen Sie uns Ihr Anliegen mit und erhalten Sie eine schriftliche Antwort.
Häufig gestellte Fragen.
Gerber- und Bohrdaten, Stückliste, Bestückungsdaten, Menge und Leiterplattenspezifikationen. Ergänzen Sie bei Bedarf Montagezeichnungen, Prüfanweisungen und Abnahmekriterien.
Menge, Machbarkeit und Liefertermin werden nach Prüfung der Unterlagen und Materialverfügbarkeit im Angebot bestätigt.
Ja. Beigestellte Teile lassen sich mit den von uns beschafften kombinieren.
AOI und Röntgen für geeignete Baugruppen; Funktionstest nach Ihrem Verfahren oder mit Ihren Adaptern auf Wunsch.