PCB 制板与整板组装服务。

询价前，准备哪些制造资料？

• PCB 制板资料：Gerber、钻孔文件、叠层、板材、板厚与铜厚；如涉及阻抗控制或特殊工艺，请单独说明。
• PCBA 组装资料：BOM 中列明制造商料号、品牌、数量与位号，并提供贴片坐标文件和装配图。标注不装件位（DNP）、已认可替代型号及客户自供料。
• 订单要求：明确制作数量、文件版本、目标交期、包装要求和需要覆盖的测试项目。

技术评审具体核对什么？

先核对 Gerber、BOM、坐标文件与装配图是否为同一版本，再确认板卡规格、封装与极性信息、物料可供情况及装配约束。发现问题或需要修改时，先记录并提交确认，再按批准版本执行。可制造性（DFM）评审的范围事先约定，不替代产品设计本身的功能验证。

检验方式与适用范围

• 自动光学检测（AOI）：用于检查可见的装配特征，例如可观察位置的缺件、偏移或焊点外观；不能据此确认整板电气功能。
• X 射线检测：可用于评估 BGA 等封装下方不可直接观察的焊接连接；检查位置与覆盖范围需结合板卡确认。
• 功能测试：按照约定的方法、治具、固件和判定限值，核查指定功能；不自动包含法规认证。

首件确认、抽检或全检、验收判据及不合格处置方式，在订单中明确。具体检验组合根据板卡结构与项目要求评估。

交付物如何确认？

可纳入约定交付范围的内容包括裸板或组装板、确认后的物料清单、检验摘要、功能测试记录及包装随货文件。文件版本、批次追溯要求和客户自供料情况应随订单记录。