电子产品设计开发
挑战识别供应风险,
识别供应风险,
制定应对方案。
项目中常见的问题,以及对应的解决方式。
常见项目挑战
常见痛点
- 设计选用了难以采购的物料
- 设计、采购、组装分属不同团队
- 从样品到量产反复迭代
- 做新产品却没有硬件团队
SmicChip 服务方案
对应解决方案
- 选料时就考虑供货和生命周期
- 设计、采购、打样和 PCBA 由一个团队完成
- 第一次制板前做 DFM 检查
- 从概念到试产全程工程支持
流程
服务流程清晰可控。
从第一封邮件到交付,由一位专员全程负责。
01
需求定义
确认功能、接口、使用条件及目标成本。
02
方案与选型
评估技术方案、元器件供货与生命周期。
03
设计开发
按约定范围完成原理图、PCB 设计及固件。
04
样机验证
依据约定测试方案核查样机功能。
05
项目交付
交付合同约定的设计文件、BOM 与验证记录。
先把需求转成可评审的工程任务
说明产品用途、目标功能、供电与负载、接口、使用环境、尺寸约束、目标成本和计划节点,并明确需要硬件、PCB 设计、固件、样机中的哪些工作。已有板卡改版时,请提供现有文件及变更要求。
每个阶段评审什么?
- 方案与器件选型:评估供电与信号架构、关键器件、生命周期和供货风险;候选替代型号单独记录,仍需验证。
- 原理图评审:按项目核查电源分配、保护、时钟与复位、接口电平、程序下载接口和测试点等内容。
- PCB 布局布线评审:结合项目检查叠层、器件布局、回流路径、去耦、大电流路径、散热和制造约束。
- 固件范围确认:列明所需驱动、通信行为、运行状态与异常处理,并提前约定源代码、编译环境及版本交付要求。
把样机验证对应到需求
对约定功能分别定义测试方法、工作条件和判定限值;测试记录关联硬件与固件版本,问题与修改项跟踪到后续版本。EMC、安全、环境试验及量产准备如有需要,应另行明确工作范围。
确认设计交付清单与文件归属
在合同中明确原生工程文件格式、原理图、PCB 设计文件、BOM、制造输出文件、固件源代码或烧录文件、编译说明和验证记录的交付范围。知识产权归属、第三方许可、维护与后续改版责任也应在开工前约定。
优势服务优势与
服务优势与
客户价值。
开发范围清晰
明确功能、接口与双方开发责任。
需求明确 · 分阶段评审 · 交付可核对
选型兼顾供应
选型时评估元器件的供货与生命周期。
交付内容约定
在项目协议中列明设计文件、BOM、固件及验证记录。
后续工作可规划
依据样机结果确定改版与后续组装要求。
咨询专员
告诉我们您的需求,我们会书面回复。
常见问题
项目常见问题
包括 MCU 控制板、电源和物联网硬件的新设计及现有板卡改版。评审需求后确认可行性和承接范围。
开工前在项目合同中明确知识产权归属、文件格式、固件源代码及其他交付内容。
可以评估替代型号及所需的原理图、PCB 或固件修改;实施前确认验证范围。
不直接等同。样机验证、适用的合规工作及量产准备需分别确认;打样与 PCB/PCBA 服务可支持后续实施。