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工程

从制造资料到样板与小批量试产。

根据您提供的制造资料,完成样板及小批量项目所需的 PCB 制板、元器件采购与组装。请提供 Gerber 与钻孔文件、BOM、贴片坐标文件及需求数量。我们在开工前核查可制造性(DFM)、物料供货情况和检验测试要求,再确认项目排期。

服务内容

  • 样板与小批量试产
  • 制板、物料采购与组装
  • 开工前进行 DFM 与 BOM 核查
  • 按约定范围开展检验与测试
挑战

识别供应风险,
制定应对方案。

项目中常见的问题,以及对应的解决方式。

常见项目挑战

常见痛点

  • 打样数量达不到最小起订量
  • 缺一颗料,样板就开不了工
  • 制板、物料、贴片要分别找供应商
  • 第一次做板才发现设计问题
SmicChip 服务方案

对应解决方案

  • BOM 每一行都能小批量采购
  • 物料、PCB 和贴片一个订单完成
  • 开工前做可制造性(DFM)和 BOM 检查
  • 同一个团队把项目带到试产和量产
流程

服务流程清晰可控。

从第一封邮件到交付,由一位专员全程负责。

01

提交资料

Gerber 与钻孔文件、BOM、坐标文件及数量。

02

技术评审

核查可制造性、物料供应及装配要求。

03

备料制板

采购已确认的元器件,并安排 PCB 制板。

04

装配组装

按要求完成表面贴装和通孔插装。

05

检验交付

完成约定检验测试,交付样板及相关记录。

先定义样板要验证什么

明确需要裸板、组装样板还是小批量试产,以及需要验证的功能。提供受控 Gerber、钻孔文件、BOM、坐标文件、数量及装配测试说明;按测试范围确认固件、治具和客户自供料。

装配前关闭制作疑问

核对文件版本、不装件位(DNP)、器件方向、物料供应和 DFM 问题,替代料或制作偏差需记录并批准。一次性工装或治具费用、损耗备料和首件确认要求在报价中明确。

区分装配检验与设计调试

事先约定外观、电气及功能检查,以及上电或初始调试的工作边界。测试采用指定固件、方法和判定限值;样板发现设计问题时,分析、改版及下一轮制作需另行确认。

交付与版本对应的样板记录

可约定样板版本标识、检验测试记录、已批准偏差和未关闭事项清单,并明确下一批次使用的发布文件。转入试产或量产前,还需复核剩余验证、物料及工艺要求。

优势

服务优势与
客户价值。

统筹备料与制板

协调元器件采购和 PCB 制板进度。

经过检测 · 记录完整 · 批次可追溯

数量与节点明确

在报价中确认项目数量和交付节点。

开工前识别问题

提交制造资料、BOM 与可制造性问题供确认。

衔接后续批次

依据样板验证结果安排改版或小批量试产。

咨询专员

告诉我们您的需求,我们会书面回复。

联系我们
常见问题

项目常见问题

欢迎提交样板及小批量需求。审阅资料与物料供货情况后,确认可承接数量、可行性和交期。

制板需提供 Gerber、钻孔文件及板材等技术要求;组装还需 BOM、贴片坐标文件,以及适用的装配图和测试说明。

根据板卡规格、物料供货、数量及测试要求评估,并在报价中确认项目排期。

可以。元器件采购和齐套供料可单独报价,无需同时采购制板或组装服务。

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提交清单,获取供应方案。