入手困難な電子部品を世界から調達。出荷前に検査します。
割当供給や長納期化で正規ルートからの調達が難しい場合、審査済みの世界のサプライヤーから供給元を探し、各ロットを検査してから出荷します。
- 割当供給品・長納期品
- 生産終了品・EOL品
- 生産停止リスクへの緊急対応
供給不足品、生産終了品、入手困難な電子部品を、世界のサプライヤーネットワークから調達。各ロットを自社ラボで検査してから出荷します。








電子部品の供給不足、生産終了、余剰在庫。それぞれの課題に合わせた調達・在庫管理をご提案します。
割当供給や長納期化で正規ルートからの調達が難しい場合、審査済みの世界のサプライヤーから供給元を探し、各ロットを検査してから出荷します。
BOMに含まれる部品の製品変更通知(PCN)や生産終了通知を確認し、最終購入数量、保管、継続的な分納を計画します。
余剰在庫、低回転在庫、生産終了品を評価し、直接買取や委託販売など、お客様に合った在庫活用をご提案します。
1 つのチームが、個別の要件と継続的な供給プログラムに合わせてコンポーネントの調達、検査、物流を調整します。
入手困難な電子部品を世界から調達。出荷前に検査します。
生産終了品の最終購入と長期供給を計画します。
直接買取・委託販売で余剰在庫の価値を活かします。
市場価格の比較と代替品の検討で調達コストを最適化。
注文プロセス全体にわたるトレーサビリティ、検査、迅速なサポート、機密保持。
コンポーネントのバッチ番号、製造日コード、サプライヤーの詳細が記録されます。
すべてのコンポーネントのバッチは出荷前に検査されます。
指名されたスペシャリストがお客様のご要望にお応えします。
部品表 (BOM) と価格情報は機密として保管されます。
当社の運用チームは保管、ピッキング、貨物輸送を調整し、追跡可能な取り扱いと出荷のフォローアップを行います。
当社の段階的な検査プロセスでは、部品の状態、内部構造、電気的特性をチェックします。詳細を確認するにはステージを選択してください。
パッケージ、ラベル、製造日コード、表面マークは、メーカーの基準と比較して拡大してチェックされます。
半導体チップとボンドワイヤの構造を参照サンプルと比較して、不一致を特定します。
リスクの高いロットを抜き取り、ダイの刻印を確認します。
出荷承認前に、データシート要件に対する機能およびパラメータのチェックを行います。
外観・マーキング検査
トップビュー・LQFP-48・顕微鏡
共通のコンポーネント要件、供給上の課題、およびセクター向けのサポート サービスを調査します。
マイクロコントローラ · パワーMOSFET・IGBT · センサー
アナログフロントエンド · 低消費電力MCU · メモリー
FPGA · 高信頼性ディスクリート部品 · 生産終了ロジックIC
MCU・MPU · ゲートドライバ · アイソレータ
DRAM・NAND · PMIC · ネットワークIC
無線SoC · センサー · 低消費電力MCU
IGBT・SiCデバイス · ゲートドライバ · 電流センサー
ディスプレイドライバ · オーディオIC · PMIC
クロック・タイミングIC · PHY · FPGA
プロセッサー · メモリー · SSDコントローラ
イメージセンサー · 映像処理SoC · セキュアエレメント
ADC/DAC · 高精度オペアンプ · 電圧リファレンス
部品番号を入力し、リストを貼り付けるか、部品表 (BOM) をアップロードします。部品調達の専門家が在庫状況を確認し、お見積りを提出します。
部品調達スペシャリストがメールにて返答させていただきます。
当社の深センと香港のチームは、コンポーネントの調達と配送の調整で世界中の顧客をサポートします。