設計開発
挑戦供給の課題。
供給の課題。
実践的な解決策。
購入者が通常直面するものと、それに当社がどのように対処するか。
コンポーネント調達に関する一般的な課題
よくある問題点
- 入手しにくい部品で設計されている
- 設計・調達・実装が別々のチーム
- 試作と量産の間で長い手戻り
- 新製品のためのハードウェアチームがない
SmicChip のアプローチ
解決方法
- 入手性とライフサイクルを考慮した部品選定
- 設計・調達・試作・PCBA を 1 チームで
- 初回製造前の DFM チェック
- 構想から量産試作までエンジニアリング支援
プロセス
明確で調整されたプロセス。
最初のメッセージから配信まで、1 人のスペシャリストがリクエストを担当します。
01
要件
要件・インターフェース・目標コスト。
02
構成
入手性を確認しながら部品選定。
03
設計
回路図・基板設計・ファームウェア。
04
試作
基板を製作し評価。
05
引き渡し
設計データ・BOM・評価結果を納品。
開発要件の定義
機能、電源と負荷、インターフェース、環境、寸法、費用、日程を整理します。ハードウェア、基板設計、ファームウェア、試作の範囲を区別します。
設計レビューの内容
構成と部品供給を検討します。回路図は電源・保護・クロック/リセット・テストポイント、基板は層構成・帰路・デカップリング・電流経路・熱を確認します。ファームウェアの動作と異常処理は別途定義します。
検証と設計引渡し
機能ごとに試験方法、条件、判定限界を合意し、結果をハードウェア・ファームウェアの版数に関連付けます。ネイティブ設計、BOM、製造出力、ソースまたはバイナリ、記録の範囲を契約で定めます。EMC、安全、量産準備は別途合意します。
利点サービスのメリット
サービスのメリット
調達チーム向け。
得意分野
MCU 制御、電力変換、IoT 接続。
要件定義・レビュー・納品物
調達を考えた設計
部品選定時に供給とライフサイクルを確認します。
充実した成果物
回路図・Gerber・BOM・ファームウェア・評価記録。
次の工程を計画
試作結果を基に、改版と後続実装の要件を検討します。
専門家に相談してください
要件を共有し、書面による回答を受け取ります。
よくある質問
よくある質問。
MCU 制御基板、電源、IoT モジュールを中心とした電子製品で、新規設計から既存基板の改版まで対応します。
権利と成果物は着手前に契約で取り決めます。
できます。生産終了部品を置き換えて基板設計を更新します。生産終了品の代替サービスと併せて進めることが多いです。
はい。試作と PCBA は当社の試作サービスと PCB・PCBA サービスで対応します。