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エンジニアリング

最初のサンプルから量産試作まで。

試作・小ロット向けに基板製造、部品調達、実装を組み合わせます。Gerber・ドリルデータ、BOM、部品座標データ、数量をご提出ください。製造性(DFM)、部品供給、検査・試験条件を確認して日程を合意します。

含まれるもの

  • 試作・小ロットに対応
  • 部品・PCB・実装を 1 回の発注で
  • 製造前の DFM・BOM チェック
  • 量産試作まで支援
挑戦

供給の課題。
実践的な解決策。

購入者が通常直面するものと、それに当社がどのように対処するか。

コンポーネント調達に関する一般的な課題

よくある問題点

  • 最小発注数量がサンプルには多すぎる
  • 部品 1 点の欠品で試作が始められない
  • 基板・部品・実装を別々に手配
  • 初回製造後に設計の問題が発覚
SmicChip のアプローチ

解決方法

  • BOM の全行を少量で調達
  • 部品・PCB・実装を 1 件の発注でカバー
  • 製造前に DFM と BOM をチェック
  • 同じチームが量産試作・量産まで担当
プロセス

明確で調整されたプロセス。

最初のメッセージから配信まで、1 人のスペシャリストがリクエストを担当します。

01

データ

Gerber・ドリルデータ、BOM、部品座標データ、数量、基板仕様をご提出ください。必要に応じて実装図、試験手順、受入基準も添付してください。

02

レビュー

DFM・BOM チェックと代替品の明記。

03

調達

部品を購入・検査。

04

製造

確定した仕様に従い、基板製造と実装を行います。

05

出荷

製造メモ付きでサンプルを納品。

必要資料と前提条件

未実装基板、実装試作、パイロットの区分と検証目的を明確にします。Gerber・ドリル、BOM、座標、数量を提出し、ファームウェア、治具、支給材も確認します。

評価・確認のポイント

版数、DNP、方向、部品供給、DFM の疑問を解消します。代替・変更を承認し、一時的な工具・治具費、ロス分、初品承認を見積で合意します。

承認と受入条件

外観・電気・機能試験と初期立上げ範囲を、指定ファームウェア・基準で合意します。設計問題が見つかった場合、解析や再設計は別途確認します。

納品物と記録

版数表示、検査・試験記録、承認変更、未解決事項を引き渡します。次回のリリースデータを確認し、パイロット・量産前に残る検証・材料・工程条件を見直します。

利点

サービスのメリット
調達チーム向け。

短納期

部品調達と基板製造を並行して進行。

検査済み、文書化済み、追跡可能

少量対応

資料と部品供給を確認後、対応数量、実現性、納期を見積りで確定します。

製造前レビュー

製造前に DFM・BOM の課題を指摘。

量産への道筋

同じサプライチェーンで量産試作・量産へ拡大。

専門家に相談してください

要件を共有し、書面による回答を受け取ります。

お問い合わせ
よくある質問

よくある質問。

資料と部品供給を確認後、対応数量、実現性、納期を見積りで確定します。

Gerber・ドリルデータ、BOM、部品座標データ、数量、基板仕様をご提出ください。必要に応じて実装図、試験手順、受入基準も添付してください。

基板の複雑さと部品の在庫状況によります。見積ごとに日程を確認します。

可能です。お客様の実装用に部品キットを納品します。

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ご希望の型番・数量をお知らせください。