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工程

从需求定义到电子产品设计。

围绕 MCU 控制、电源与物联网项目,提供需求评审、元器件选型、原理图设计、PCB 布局布线及约定范围的固件开发。选型时核查供货与生命周期风险;开工前明确功能接口、开发范围、阶段节点、验证方案和交付文件。样机制作与后续组装可单独报价。

服务内容

  • MCU 控制与嵌入式应用
  • 电源及物联网硬件设计
  • 原理图设计与 PCB 布局布线
  • 按约定开展固件开发与样机验证
挑战

识别供应风险,
制定应对方案。

项目中常见的问题,以及对应的解决方式。

常见项目挑战

常见痛点

  • 设计选用了难以采购的物料
  • 设计、采购、组装分属不同团队
  • 从样品到量产反复迭代
  • 做新产品却没有硬件团队
SmicChip 服务方案

对应解决方案

  • 选料时就考虑供货和生命周期
  • 设计、采购、打样和 PCBA 由一个团队完成
  • 第一次制板前做 DFM 检查
  • 从概念到试产全程工程支持
流程

服务流程清晰可控。

从第一封邮件到交付,由一位专员全程负责。

01

需求定义

确认功能、接口、使用条件及目标成本。

02

方案与选型

评估技术方案、元器件供货与生命周期。

03

设计开发

按约定范围完成原理图、PCB 设计及固件。

04

样机验证

依据约定测试方案核查样机功能。

05

项目交付

交付合同约定的设计文件、BOM 与验证记录。

先把需求转成可评审的工程任务

说明产品用途、目标功能、供电与负载、接口、使用环境、尺寸约束、目标成本和计划节点,并明确需要硬件、PCB 设计、固件、样机中的哪些工作。已有板卡改版时,请提供现有文件及变更要求。

每个阶段评审什么?

  • 方案与器件选型:评估供电与信号架构、关键器件、生命周期和供货风险;候选替代型号单独记录,仍需验证。
  • 原理图评审:按项目核查电源分配、保护、时钟与复位、接口电平、程序下载接口和测试点等内容。
  • PCB 布局布线评审:结合项目检查叠层、器件布局、回流路径、去耦、大电流路径、散热和制造约束。
  • 固件范围确认:列明所需驱动、通信行为、运行状态与异常处理,并提前约定源代码、编译环境及版本交付要求。

把样机验证对应到需求

对约定功能分别定义测试方法、工作条件和判定限值;测试记录关联硬件与固件版本,问题与修改项跟踪到后续版本。EMC、安全、环境试验及量产准备如有需要,应另行明确工作范围。

确认设计交付清单与文件归属

在合同中明确原生工程文件格式、原理图、PCB 设计文件、BOM、制造输出文件、固件源代码或烧录文件、编译说明和验证记录的交付范围。知识产权归属、第三方许可、维护与后续改版责任也应在开工前约定。

优势

服务优势与
客户价值。

开发范围清晰

明确功能、接口与双方开发责任。

需求明确 · 分阶段评审 · 交付可核对

选型兼顾供应

选型时评估元器件的供货与生命周期。

交付内容约定

在项目协议中列明设计文件、BOM、固件及验证记录。

后续工作可规划

依据样机结果确定改版与后续组装要求。

咨询专员

告诉我们您的需求,我们会书面回复。

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常见问题

项目常见问题

包括 MCU 控制板、电源和物联网硬件的新设计及现有板卡改版。评审需求后确认可行性和承接范围。

开工前在项目合同中明确知识产权归属、文件格式、固件源代码及其他交付内容。

可以评估替代型号及所需的原理图、PCB 或固件修改;实施前确认验证范围。

不直接等同。样机验证、适用的合规工作及量产准备需分别确认;打样与 PCB/PCBA 服务可支持后续实施。

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