PCB/PCBA 打样与小批量试产
挑战识别供应风险,
识别供应风险,
制定应对方案。
项目中常见的问题,以及对应的解决方式。
常见项目挑战
常见痛点
- 打样数量达不到最小起订量
- 缺一颗料,样板就开不了工
- 制板、物料、贴片要分别找供应商
- 第一次做板才发现设计问题
SmicChip 服务方案
对应解决方案
- BOM 每一行都能小批量采购
- 物料、PCB 和贴片一个订单完成
- 开工前做可制造性(DFM)和 BOM 检查
- 同一个团队把项目带到试产和量产
流程
服务流程清晰可控。
从第一封邮件到交付,由一位专员全程负责。
01
提交资料
Gerber 与钻孔文件、BOM、坐标文件及数量。
02
技术评审
核查可制造性、物料供应及装配要求。
03
备料制板
采购已确认的元器件,并安排 PCB 制板。
04
装配组装
按要求完成表面贴装和通孔插装。
05
检验交付
完成约定检验测试,交付样板及相关记录。
先定义样板要验证什么
明确需要裸板、组装样板还是小批量试产,以及需要验证的功能。提供受控 Gerber、钻孔文件、BOM、坐标文件、数量及装配测试说明;按测试范围确认固件、治具和客户自供料。
装配前关闭制作疑问
核对文件版本、不装件位(DNP)、器件方向、物料供应和 DFM 问题,替代料或制作偏差需记录并批准。一次性工装或治具费用、损耗备料和首件确认要求在报价中明确。
区分装配检验与设计调试
事先约定外观、电气及功能检查,以及上电或初始调试的工作边界。测试采用指定固件、方法和判定限值;样板发现设计问题时,分析、改版及下一轮制作需另行确认。
交付与版本对应的样板记录
可约定样板版本标识、检验测试记录、已批准偏差和未关闭事项清单,并明确下一批次使用的发布文件。转入试产或量产前,还需复核剩余验证、物料及工艺要求。
优势服务优势与
服务优势与
客户价值。
统筹备料与制板
协调元器件采购和 PCB 制板进度。
经过检测 · 记录完整 · 批次可追溯
数量与节点明确
在报价中确认项目数量和交付节点。
开工前识别问题
提交制造资料、BOM 与可制造性问题供确认。
衔接后续批次
依据样板验证结果安排改版或小批量试产。
咨询专员
告诉我们您的需求,我们会书面回复。
常见问题
项目常见问题
欢迎提交样板及小批量需求。审阅资料与物料供货情况后,确认可承接数量、可行性和交期。
制板需提供 Gerber、钻孔文件及板材等技术要求;组装还需 BOM、贴片坐标文件,以及适用的装配图和测试说明。
根据板卡规格、物料供货、数量及测试要求评估,并在报价中确认项目排期。
可以。元器件采购和齐套供料可单独报价,无需同时采购制板或组装服务。