공급 문제.
실용적인 솔루션.
구매자가 일반적으로 직면하는 상황과 이를 처리하는 방법.
일반적인 문제점
- 기판·부품·조립 공급업체를 따로 관리
- 부품 누락이나 오류로 조립 지연
- 검사 요구 사항과 인수 기록이 불명확함
- 샘플에서 양산으로 확대하기 어려움
우리가 그것을 해결하는 방법
- PCB·부품·조립을 하나의 주문으로
- 조립 시작 전 전체 BOM 키트 구성
- 입고 검사·AOI·X-ray 단계별 점검
- 시제품부터 후속 생산까지 승인된 파일 버전을 관리
명확하고 조정된 프로세스.
한 명의 전문가가 첫 메시지부터 전달까지 귀하의 요청을 관리합니다.
파일
Gerber 및 드릴 파일, BOM, 부품 좌표 자료, 수량과 기판 사양을 보내 주세요. 해당하는 경우 조립도, 시험 지침과 인수 기준도 첨부해 주세요.
DFM
제조 용이성과 BOM 검토.
기판 제조
확정된 기판 사양에 따라 부품이 실장되지 않은 PCB를 제작합니다.
조립
검사를 포함한 SMT/THT 조립.
검사·출고
약정대로 검사 후 포장·출고.
제조 자료와 버전 관리
Gerber·드릴 파일, 적층, 재질, 두께와 동박 조건을 제출하고 필요 시 임피던스 요건을 표시합니다. 조립에는 MPN·참조번호가 포함된 BOM, 좌표, 조립도, DNP(미실장) 위치와 고객 지급 자재를 추가합니다.
기술 검토와 인수 조건
파일 버전, 패키지, 극성과 공급 상태를 맞춥니다. DFM 지적 사항과 변경은 승인 후 적용하며, 제조 용이성 검토가 설계 기능 검증을 대신하지 않습니다.
검사 범위와 기록
AOI는 보이는 실장 특성을 확인하고, X선은 BGA 아래와 같은 숨은 접합부를 평가할 수 있습니다. 기능 시험에는 합의된 절차·치구·판정 한계가 필요합니다. 범위, 인수 기준과 기록을 먼저 정하고 인증은 별도로 다룹니다.
프로젝트 요구 사항.
자료 검토 후 서비스 범위, 기술 요건과 인수 조건을 확인합니다.
- 서비스 범위
- 확인된 프로젝트 요구 사항에 따른 PCB 제작 및 조립
- 기술 사양
- 프로젝트 자료 검토 후 확정
- 주문 수량
- 견적에서 확정
- 납기
- 복잡도와 자재 수급 확인 후 확정
서비스 혜택
조달팀용.
공정 능력
미세 피치·BGA·혼합 기술 조립.
품질 점검
AOI, BGA X-ray 검사, 요청 시 기능 검사.
부품 포함
당사 팀이 부품을 조달·검사·키트 구성.
전 세계 배송
문서와 함께 포장·출고.
전문가와 상담하세요
요구 사항을 공유하고 서면 응답을 받으세요.
자주 묻는 질문.
Gerber 및 드릴 파일, BOM, 부품 좌표 자료, 수량과 기판 사양을 보내 주세요. 해당하는 경우 조립도, 시험 지침과 인수 기준도 첨부해 주세요.
자료와 부품 공급을 검토한 후 수량, 가능 여부와 납기를 견적에서 확정합니다.
네. 지급 부품과 당사 조달 부품을 함께 사용할 수 있습니다.
적합한 기판은 AOI와 X-ray 검사를 하며, 요청 시 고객의 절차나 지그로 기능 검사를 진행합니다.