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품질 약속

모든 단계에서
품질을 관리합니다.

당사의 단계별 검사 프로세스는 위조, 손상 및 부적합 부품이 생산 라인에 도착하기 전에 이를 식별하도록 설계되었습니다.

원칙

우리의 품질
제어 원칙.

소규모 및 긴급 주문을 포함하여 각 구성 요소 배치에 검사 요구 사항이 적용됩니다.

01

출하 전 검사

긴급 주문도 동일한 검사 요구 사항을 따릅니다.

02

문서화된 결과

검사 사진과 보고서가 보관되어 있으며 요청 시 제공됩니다.

03

위험 기반 테스트

구성 요소 유형 및 구성 요소 배치별 위험에 맞는 테스트 깊이.

04

지속적인 개선

조사 결과는 공급업체 평가 및 운영 절차에 대한 정보를 제공합니다.

검사과정

영수증부터
선적 승인까지.

01

수신

문서, 포장 및 수량을 확인했습니다.

02

외관 검사

표시, 구성 요소 핀 및 패키지 상태를 확대하여 검사합니다.

03

X선 검사

기준 샘플과 비교한 반도체 칩 및 본드 와이어.

04

테스트

필요에 따라 전기 및 신뢰성 테스트가 수행됩니다.

05

출하 승인

결과 검토, 부품 포장 및 배송 문서 준비.

테스트

테스트 기능.

부품 유형 및 각 구성 요소 배치의 위험과 일치합니다.

기능 및 매개변수 테스트

데이터시트 요구 사항에 대한 검증.

  • DC 매개변수 확인
  • 기능 검증
  • 프로그래밍 검증

진품성 테스트

재마킹품, 위조품 및 재생 부품 여부를 확인합니다.

  • X선 검사
  • 디캡슐레이션
  • 표면 및 마킹 분석

고객별 테스트

귀하의 요구 사항을 중심으로 개발된 테스트 계획입니다.

  • 고객 테스트 절차
  • 제3자 실험실 조정
  • 보충보고
시설

우리의 검사 시설.

검사, 보관, 포장을 위한 공간입니다.

표준

품질 관리
그리고 추적성.

모든 구성요소 배치에 대해 문서화되고 추적 가능한 처리.

문서화됨
각 구성 요소 배치에 대해 유지되는 검사 기록
추적 가능
기록된 소스 및 날짜 코드 정보
통제됨
ESD에 안전한 취급 및 보관
검토 가능
요청 시 지원 인증서 제공

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필요한 품목과 수량을 보내 주세요.