공급 문제.
실용적인 솔루션.
구매자가 일반적으로 직면하는 상황과 이를 처리하는 방법.
일반적인 문제점
- 구하기 어려운 부품으로 설계됨
- 설계·조달·조립 팀이 따로 움직임
- 시제품과 양산 사이 반복 수정이 길어짐
- 신제품을 위한 하드웨어 팀이 없음
우리가 그것을 해결하는 방법
- 수급과 수명 주기를 고려한 부품 선정
- 설계·조달·시제품·PCBA를 한 팀이
- 첫 제작 전 DFM 점검
- 콘셉트부터 파일럿까지 엔지니어링 지원
명확하고 조정된 프로세스.
한 명의 전문가가 첫 메시지부터 전달까지 귀하의 요청을 관리합니다.
요구사항
요구사항, 인터페이스, 목표 원가.
아키텍처
수급을 확인하며 부품 선정.
설계
회로도, PCB 레이아웃, 펌웨어.
시제품
기판 제작과 시험.
인계
설계 파일, BOM, 시험 결과 전달.
개발 요구 사항 정의
기능, 전원과 부하, 인터페이스, 환경, 크기, 비용과 일정을 정리합니다. 하드웨어·PCB·펌웨어·시제품의 범위를 구분합니다.
설계 검토 항목
구조와 부품 공급을 검토합니다. 회로도는 전원·보호·클록/리셋·테스트 포인트, PCB는 적층·귀환 경로·디커플링·전류 경로·열을 확인합니다. 펌웨어 동작과 오류 처리는 별도로 정의합니다.
검증과 인계
합의된 기능별 방법·조건·판정 한계를 정의하고 결과를 하드웨어·펌웨어 버전과 연결합니다. 원본 설계, BOM, 제조 출력, 소스 또는 바이너리와 기록을 계약에 명시합니다. EMC·안전·양산 준비는 별도 범위입니다.
서비스 혜택
조달팀용.
전문 분야
MCU 제어, 전력 변환, IoT 연결.
수급을 고려한 설계
부품 선정 시 공급과 수명주기를 검토합니다.
완전한 산출물
회로도, Gerber, BOM, 펌웨어, 시험 기록.
후속 단계 계획
시제품 결과를 바탕으로 개정 사항과 후속 조립 요건을 계획합니다.
전문가와 상담하세요
요구 사항을 공유하고 서면 응답을 받으세요.
자주 묻는 질문.
MCU 제어 보드, 전원 장치, IoT 모듈 중심의 전자 제품으로 신규 설계와 기존 보드 개선 모두 가능합니다.
소유권과 산출물은 착수 전에 계약으로 정합니다.
네. 단종 부품을 교체하고 레이아웃을 수정하며, 보통 단종 부품 대체 서비스와 함께 진행합니다.
네. 시제품과 PCBA는 당사의 시제품 서비스와 PCB·PCBA 서비스로 제공합니다.