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엔지니어링

첫 샘플부터 파일럿 생산까지.

시제품과 소량 생산을 위해 PCB 제작, 부품 조달과 조립을 함께 지원합니다. Gerber 및 드릴 파일, BOM, 부품 좌표 자료와 수량을 보내 주세요. 제조 용이성(DFM), 부품 공급과 시험 요구 사항을 검토한 뒤 일정을 확정합니다.

포함된 내용

  • 시제품 및 소량 생산
  • 부품·PCB·조립을 한 번에 주문
  • 제작 전 DFM·BOM 검토
  • 파일럿 생산까지 지원
도전

공급 문제.
실용적인 솔루션.

구매자가 일반적으로 직면하는 상황과 이를 처리하는 방법.

일반적인 부품 조달 문제

일반적인 문제점

  • 샘플에 비해 최소 주문 수량이 너무 많음
  • 부품 하나를 기다리느라 시제품 착수가 늦어짐
  • 기판·부품·조립 업체를 따로 조율
  • 첫 제작 후에야 설계 문제를 발견
SmicChip 접근 방식

우리가 그것을 해결하는 방법

  • BOM 모든 품목을 소량으로 조달
  • 부품·PCB·조립을 하나의 주문으로
  • 제작 전 제조 용이성(DFM)과 BOM 점검
  • 같은 팀이 파일럿과 양산까지 담당
프로세스

명확하고 조정된 프로세스.

한 명의 전문가가 첫 메시지부터 전달까지 귀하의 요청을 관리합니다.

01

파일

Gerber 및 드릴 파일, BOM, 부품 좌표 자료, 수량과 기판 사양을 보내 주세요. 해당하는 경우 조립도, 시험 지침과 인수 기준도 첨부해 주세요.

02

검토

DFM·BOM 점검과 대체품 표시.

03

조달

부품 구매와 검사.

04

제작

확정된 사양에 따라 기판을 제작하고 조립합니다.

05

출고

제작 메모와 함께 샘플 납품.

필요 자료와 전제 조건

미실장 기판, 조립 시제품 또는 파일럿과 검증 목적을 정합니다. Gerber·드릴, BOM, 좌표와 수량을 보내고 펌웨어, 치구와 고객 자재를 확인합니다.

검토 및 계획 항목

버전, DNP, 방향, 부품 공급과 DFM 문제를 해결합니다. 대체·편차를 승인하고 일회성 공구·치구비, 손실용 자재와 초도품 승인을 견적에서 합의합니다.

승인과 인수 조건

외관·전기·기능 시험과 초기 구동 범위를 지정 펌웨어·판정 한계로 정합니다. 설계 문제 발견 시 분석·재설계는 별도 합의가 필요할 수 있습니다.

산출물과 추적 기록

버전 식별, 검사·시험 기록, 승인 편차와 미해결 목록을 인계합니다. 다음 제작의 배포 파일을 확정하고 파일럿·양산 전 남은 검증·자재·공정 조건을 검토합니다.

혜택

서비스 혜택
조달팀용.

빠른 처리

부품 조달과 기판 제작을 동시에 진행.

검사됨 · 문서화됨 · 추적 가능

소량 가능

자료와 부품 공급을 검토한 후 수량, 가능 여부와 납기를 견적에서 확정합니다.

제작 전 검토

제작 전에 DFM·BOM 문제를 제기.

양산으로 연결

같은 공급망으로 파일럿과 양산까지 확대.

전문가와 상담하세요

요구 사항을 공유하고 서면 응답을 받으세요.

문의하기
FAQ

자주 묻는 질문.

자료와 부품 공급을 검토한 후 수량, 가능 여부와 납기를 견적에서 확정합니다.

Gerber 및 드릴 파일, BOM, 부품 좌표 자료, 수량과 기판 사양을 보내 주세요. 해당하는 경우 조립도, 시험 지침과 인수 기준도 첨부해 주세요.

기판 복잡도와 부품 수급에 따라 다릅니다. 견적마다 일정을 확인해 드립니다.

가능합니다. 고객이 직접 조립할 수 있도록 부품 키트를 납품합니다.

전자부품 조달이 필요하신가요?
필요한 품목과 수량을 보내 주세요.